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摘要:
采用光纤激光对ZM5镁合金薄壁铸件进行补焊研究,以焊道稀释率和表面交角进行工艺评价,通过扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)表征了样品的显微组织、相组成,并作了拉伸试验分析.结果表明,补焊焊缝稀释率和焊道表面交角成线性相关变化,补焊层由细小的等轴树枝晶组成,平均晶粒直径为15~20 μm,约为ZM5母材的1/4;补焊层基体组织为α-Mg相,晶界析出Mg-Al共晶相,其中β-Mg17Al12以连续网状或不规则的点状析出;补焊层抗拉强度和延伸率优于母材,补焊层拉伸断口为准解理断裂,断口有少量韧窝,而经均匀化热处理的母材断口为脆性断裂的解理断口.组织表征和性能试验表明,光纤激光可实现ZM5镁合金铸件的缺陷补焊,且在工艺上具有很好的适应性.
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文献信息
篇名 ZM5镁合金薄壁铸件光纤激光补焊工艺与组织性能研究
来源期刊 中国激光 学科 工学
关键词 激光技术 ZM5镁合金 光纤激光 激光补焊 微观组织 力学性能
年,卷(期) 2015,(2) 所属期刊栏目 激光加工与应用
研究方向 页码范围 72-77
页数 6页 分类号 TG456.9
字数 语种 中文
DOI 10.3788/CJL201542.0203002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吴毅雄 236 2618 27.0 37.0
2 李铸国 67 513 13.0 20.0
3 姚成武 19 160 8.0 12.0
4 陈宏 13 146 6.0 12.0
传播情况
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光纤激光
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