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摘要:
提出了一种基于TIA/EIA-899标准的TYPE-Ⅰ型M-LVDS接收芯片的实现方案,设计了一种新颖的共模搬移电路在实现超越电源电压轨的共模输入范围的同时简化了后级电路设计,节约了面积和功耗,电路中预放大器将输入信号放大一定倍数,迟滞比较器为系统引入迟滞效果.芯片采用GSMC0.18 μm 1P6M CMOS工艺流片验证.测试结果表明,该芯片共模输入范围为-1.4V~3.8V,信号传输速率大于250 Mbps,具有典型值为28 mV的迟滞效果.
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一种高速低功耗LVDS接收器电路的设计
低压差分信号(LVDS)
接收器
差分信号
高速
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于TIA/EIA-899标准的TYPE-Ⅰ型M-LVDS接收器设计
来源期刊 计算机工程与科学 学科 工学
关键词 M-LVDS 高速接口 共模电压 迟滞
年,卷(期) 2015,(3) 所属期刊栏目 高性能计算
研究方向 页码范围 452-456
页数 5页 分类号 TN914.3
字数 2007字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-130X.2015.03.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈迪平 湖南大学物理与微电子科学学院 56 273 9.0 13.0
2 李智 湖南大学物理与微电子科学学院 31 240 8.0 15.0
4 赵建中 中国科学院微电子研究所 16 163 6.0 12.0
7 曹成成 湖南大学物理与微电子科学学院 2 5 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
M-LVDS
高速接口
共模电压
迟滞
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机工程与科学
月刊
1007-130X
43-1258/TP
大16开
湖南省长沙市开福区德雅路109号国防科技大学计算机学院
42-153
1973
chi
出版文献量(篇)
8622
总下载数(次)
11
总被引数(次)
59030
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