兴森科技：“广东省封装基板工程技术研究中心建设项目”成功立项

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 工程技术研究中心 建设项目 封装基板 广东省 科技厅 立项 专项资金 环境建设
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 72-72
• 页数: 1页
• 分类号: F124.3

摘要

2015年10月，兴森科技申报的广东省科技厅协同创新与平台环境建设专项资金项目-“广东省封装基板工程技术研究中心建设项目”成功立项，并获批广东省财政资助100万元。