基于Dynaform的波形片成形回弹研究

• 作者: 刘奎武 边巍
• 来源期刊: 锻压技术
• 学科: 工学
• 关键词: 波形片 回弹 数值模拟 模具间隙 板料厚度
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 127-130
• 分类号: TG386
• 语种: 中文
• DOI: 10.13330/j.issn.1000-3940.2015.03.026

摘要

以某离合器波形片为研究对象,利用Dynaform有限元软件对波形片的成形回弹进行数值模拟,分析了波形片回弹前与回弹后的应力分布,研究了模具间隙及板料厚度对波形片回弹后成形高度的影响.模拟分析表明,波形片弯曲成形的圆角处变形比较剧烈,其应力值较其他区域值更大,且回弹后应力值的减小使得板料发生回弹,而回弹使得波形片成形高度降低,从而影响离合器从动盘总成的弹性;波形片的成形高度随着模具间隙的增大而减小,而随着板料厚度的增加而增大.试验结果表明,当板料厚度分别为0.6和0.8 mm时,试验值与模拟值的误差变化范围分别为5.44％～ 7.54％和4.52％～ 5.93％,模拟结果与试验结果取得较好的吻合性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	边巍	江苏财经职业技术学院机械电子与信息工程学院	34	102	7.0	8.0
2	刘奎武	江苏食品药品职业技术学院机电工程系	38	94	6.0	8.0