Vicor公司推出采用坚固底盘安装封装的具有隔离和功率因数校正的新型高密度AC—DC前端模块

• 来源期刊: 电源技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: Vicor公司 功率因数校正 前端模块 高密度 DC AC 封装 安装
• 年，卷（期）: dyjsyy_2015,（12）
• 页码范围: I0005-I0006
• 页数: 2页
• 分类号: TN86

摘要

Andover，MA-2016年1月5日，Vicor公司（纳斯达克股票代码：VICR）今天宣布，推出其采用坚固VIA封装的新系列高密度PFM AC—DC前端模块新产品，该器件可在转换器安装中提供优异的冷却性能和多功能性。这些新模块采用通用AC输入范围（85—264VAC）、功率因数校正，以及完全隔离的24V或48VDC输出，并可以高达93％的效率提供400W的隔离、稳压、DC输出功率，提供了前所未有的127Wtin3功率密度（8W／cm3）和体积小巧、9mm薄的VIA封装的最佳性能。