基于热辗扩工艺的低碳钢环坯晶粒长大规律

• 作者: 李永堂 秦芳诚
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热辗扩 加热规范 晶粒长大 动力学模型 粗化温度
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 94-101
• 分类号: TG142.3
• 语种: 中文

摘要

低碳钢Q235是环件辗扩成形工艺的常用材料,辗扩前的加热规范对其辗扩过程及组织性能变化至关重要.利用箱式电阻炉在950 ～1200℃范围内,研究加热温度和保温时间对其加热过程中奥氏体晶粒长大规律的影响.借助于ZEISS显微镜观察分析其奥氏体晶粒长大组织,并采用截线法测定奥氏体晶粒平均直径.结果表明,随加热温度的升高和保温时间的延长,Q235钢奥氏体晶粒尺寸逐渐增大;且加热温度对奥氏体晶粒长大过程的影响要明显大于保温时间的影响,温度越高,晶粒生长指数越大;奥氏体晶粒的粗化温度为1100℃.在实验基础上,分别建立了Q235钢环坯在等温与非等温条件下晶粒长大动力学模型,并验证了等温长大模型预测结果与实验结果吻合良好.上述结果可为Q235环坯的辗扩成形提供准确的加热规范和奠定模型基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李永堂	太原科技大学材料科学与工程学院	182	1064	17.0	25.0
3	秦芳诚	太原科技大学材料科学与工程学院	18	108	6.0	9.0