Ni-Mo-P/Cu薄膜的热稳定性

• 作者: 张弛 杨志刚 王梅玲 王海 高思田
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热稳定性 热失配应力 团聚 断裂
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 表面改性
• 页码范围: 182-187
• 分类号: TG174.44
• 语种: 中文

摘要

通过自组装层法、磁控溅射依次在SiO2基底上化学镀制备了Ni-Mo-P、Cu薄膜,薄膜厚度和成分通过X射线荧光仪(XRF)测定.对SiO2/Ni-Mo-P/Cu体系进行了400 ～ 600℃的热处理,利用X射线衍射仪(XRD)对物相结构的稳定性进行了测定,利用场发射扫描电镜(FE-SEM)和电子能谱仪(EDS)对表面形貌的稳定性进行了观察和成分分析.结果表明,在400和500℃热处理后,体系稳定性良好,但在较快的降温速率(40℃/min)条件下,SiO2/Ni-Mo-P/Cu体系在600℃热处理后失效,根据热失配应力,提出了薄膜破裂模型,Ni-Mo-P薄膜与SiO2界面断裂能为2.12 J/m2.Cu薄膜在600℃热处理时发生团聚,Cu在Ni-Mo-P上的团聚激活能为1.15 eV,大于Cu在SiO2上的团聚激活能0.6 eV.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨志刚	清华大学材料学院	83	1291	19.0	35.0
2	张弛	清华大学材料学院	66	317	10.0	16.0
3	高思田		93	567	11.0	19.0
4	王海		28	73	4.0	6.0
5	王梅玲		15	42	3.0	5.0