AgCuO电触头材料的接触电阻及电弧侵蚀形貌分析

• 作者: 周允红 周晓龙 张浩 樊勇军 陶麒鹦
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 银氧化铜 触头材料 原位反应合成法 接触电阻
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 材料工艺
• 页码范围: 1219-1223
• 页数: 5页
• 分类号: TM572
• 语种: 中文

摘要

采用原位反应合成法制备CuO含量为10％的AgCuO电触头材料,使用接触电阻参数测试仪对试样在不同电流条件下开闭次数与接触电阻的关系进行研究,并通过扫描电镜对试样的阴/阳极表面微观形貌进行电侵蚀特性分析.结果表明,低电流条件下AgCuO电触头材料的接触电阻基本都是先升高,然后在某一开闭次数时急剧下降,最后基本趋于一定值,且AgCuO电触头材料接触电阻会随着试验电流的增加而逐渐降低;当电流达到25A时,AgCuO电触头材料的接触电阻最低,且随开闭次数的增加其接触电阻变化不大,材料的接触电阻表现出极佳的稳定性.电弧侵蚀后的形貌分析发现,阳极表面呈凹凸状,并有气孔和裂纹,而阴极表面呈现浆糊状尖峰结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周晓龙		116	993	17.0	27.0
2	张浩		15	46	3.0	6.0
3	周允红		11	29	3.0	5.0
4	陶麒鹦		6	18	1.0	4.0
5	樊勇军		8	24	3.0	4.0