快速发展中的电子组装技术：极精细化、微组装化

• 作者: 韩国亮
• 来源期刊: 文摘版：工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子 电路 组装
• 年，卷（期）: 2015,（42）
• 页码范围: 21-21
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

在电子工程领域，有电子装联工艺、电子组装技术和电子封装工程等概念，这些概念都是指将电子元件通过互联转化为具有特定功能产品的技术，只是涵盖的范围有所不同。电子装联工艺，也是传统工艺，是指将电子元件通过基板、背板、线缆进行互连的技术。电子组装技术，则是指将半导体、电子元器件安装在基板上的技术，它包括SMT技术和微组装技术，如MCM、DCA。而电子封装工程则是指将半导体、电子元器件所具有的电子的、物理的功能，转变为适用于机器或系统的形式。显然电子封装工程是一个大的说法，即是将电子装联工艺、电子组装技术的结合起来的总概念。

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1	韩国亮		1	0	0.0	0.0