TiC粒径对颗粒增强铜基复合材料高温变形行为的影响

• 作者: 刘勇 张毅 李辉 杨志强 田保红
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 颗粒增强铜基复合材料 TiC 粒径 激活能 本构方程
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 1-5
• 分类号: TB333|TG146.1
• 语种: 中文

摘要

采用真空热压-内氧化烧结法成功制备TiC粒径分别为3.2和25 μm的30 vol％ TiC/Cu-Al2O3复合材料,对其进行了显微组织观察分析和性能测试;并利用Gleeble-1500D热力模拟试验机,研究了该复合材料在变形温度为450 ～ 850℃,应变速率为0.001～1 s-1条件下的热变形行为.结果表明:随着TiC粒径的增大,复合材料的相对密度和导电率有所增加,而硬度略有下降.TiC/Cu-Al2O3复合材料的真应力-真应变曲线主要以动态再结晶机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;高温变形条件下30 vol％ TiC/Cu-Al2O3复合材料流变应力本构方程可以用双曲线正弦方程和Z参数描述;热变形激活能随TiC粒径增大而略有下降,其值分别为269.059 kJ/mol(3.2 μm)和234.288 kJ/mol(25μm).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
3	刘勇	河南科技大学材料科学与工程学院	154	995	17.0	20.0
5	张毅	河南科技大学材料科学与工程学院	123	835	14.0	22.0
7	李辉	开封大学机械与汽车工程学院	24	43	4.0	5.0
10	杨志强	河南科技大学材料科学与工程学院	12	57	5.0	7.0