改进电解液中自催化沉淀铜及其特性

• 作者: G. N. K. RAMESH BAPU K. K. JAGADESH R. SEKAR
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 化学镀铜 添加剂 动电位极化 电化学阻抗谱
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 矿业工程 ?冶金工程 ?化学与化工
• 页码范围: 3791-3801
• 页数: 11页
• 字数: 1089字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(15)64023-7

摘要

研究了以TEA和 EDTA为络合剂、多聚甲醛为还原剂、二硫基苯并噻唑为稳定剂、凝胶和动物胶为添加剂的镀铜化学沉积过程。化学镀铜溶液的稳定性可通过紫外可见分光光度仪测量溶液的吸光度来监测，在15 h内溶液都相当稳定。采用标准弯曲试验评估在低碳钢箔上铜膜的附着力，显示了很好的吸附性。XRD结果表明，铜膜具有(111)织构，而且，添加剂能够抑制(111)面的优先晶体生长，提高(220)织构的晶体生长速度。利用Scherrer公式从主峰计算铜膜的晶粒尺寸。SEM和 AFM研究表明，这两种添加剂能够改善铜膜的晶体结构、晶粒尺寸和表面形貌。循环伏安法研究表明，添加剂能够被吸附在电极表面并降低沉积速率。动电位极化和电化学阻抗研究表明，有添加剂时产生的沉淀具有更高的耐腐蚀性。