双向平行流铜电解过程电解液流场分布仿真

• 作者: 王志刚 李明周 徐明明 张红亮
• 来源期刊: 有色冶金设计与研究
• 关键词: 双向平行流 铜电解 流场 仿真
• 年，卷（期）: 2022,（4）
• 所属期刊栏目: 冶金与材料
• 页码范围: 9-13
• 页数: 4页
• 分类号: TF811
• 语种: 中文

摘要

建立了双向平行流铜电解过程计算机仿真模型，详细分析了电解液流场的分布情况。研究结果表明，整个铜电解槽内的流动情况有4种：1）阴阳极板间及槽体两端近似半圆弧的双向旋转流动；2）电解槽侧壁由上至下的径向流动；3）槽体底部由高到低的水平流动；4）槽体角落区域形成的回流死区。槽体中，喷嘴和出口区域流速最大，流速范围为4.00×104~2.73×10-1m/s；槽体两侧区域流速在4×10-4~8×10-4m/s之间变化；阴阳极板之间流域、槽体底部流域和两端流域速度相对较小，流速在4.88×10-8~4.00×10+m/s之间。槽体底部电解液整体向出口流动，但X方向上电解液有从槽体高处缓慢向槽体低处流动的趋势，有利于阳极泥的收集和排放。