双向平行流技术在铜电解工艺中的应用及优势

• 作者: 付伟岸 袁剑平 邓文涛
• 来源期刊: 有色冶金设计与研究
• 关键词: 双向平行流 常规PC电解 铜电解工艺
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 冶金与材料
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TF811
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4345.2019.06.007

摘要

介绍了双向平行流技术在铜电解工艺中的技术研发背景及应用进展,从主要技术经济指标、设备选型、固定资产投资、经营成本、流动资金投资等方面对比,分析了300 kt/a产能规模下采用双向平行流技术和常规PC电解工艺配置方案的现金流量差异,得出双向平行流技术在固定资产投资、经营成本和流动资金投资中均具有较大优势的结论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付伟岸		4	6	2.0	2.0
2	邓文涛		2	0	0.0	0.0
3	袁剑平		4	15	1.0	3.0