老化试验条件下的IGBT失效机理分析

• 作者: 冉立 徐盛友 王学梅 赖伟 陈民铀
• 来源期刊: 中国电机工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT老化 失效机理 功率循环 结温计算 热阻监测
• 年，卷（期）: 2015,（20）
• 所属期刊栏目: 电力电子与电力传动
• 页码范围: 5293-5300,后插17
• 页数: 9页
• 分类号: TM46
• 字数: 3705字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13334/j.0258-8013.pcsee.2015.20.022

摘要

IGBT模块失效机理是变流器可靠性状态监测的基础,通过分析模块老化失效机理,得到饱和压降Uce补偿模型和结温Tj计算模型,建立 IGBT 模块功率循环实验平台,验证模块失效的物理过程和机理,得到IGBT模块在老化过程中电气和热参数的变化趋势,并建立热阻的退化模型,分析不同工作条件下对模块老化的影响.试验结果表明,模块在交变温度下焊接层失效是模块的主要失效方式,失效过程中其特征参数热阻满足参数退化模型,结温差越大模块越容易发生失效.通过 IGBT 模块的老化实验分析器件的老化机理,为变流器的状态监测和运行可靠性评估奠定一定基础,也为功率器件的可靠性设计提供决策支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王学梅	华南理工大学电力学院	30	566	11.0	23.0