局部渗铜对粉末冶金锥环性能的影响

• 作者: 高源
• 来源期刊: 中小企业管理与科技
• 关键词: 渗铜 密度 表面硬度
• 年，卷（期）: 2015,（33）
• 所属期刊栏目: 科学实践
• 页码范围: 284
• 页数: 1页
• 字数: 1880字
• 语种: 中文

摘要

渗铜工艺可以减小烧结产品的孔隙度,且金属铜和烧结材料基体相互合金化,从而显著提高产品的力学性能.本文选用粉末冶金锥环为骨架,铜为熔渗剂,对其进行局部渗铜烧结.通过对产品密度、表面硬度的测量及对比,研究渗铜量及基体密度的变化对零件性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高源		3	0	0.0	0.0