现代电子装联技术发展综述

• 作者: 邵林林
• 来源期刊: 数字技术与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 现代芯片 SMT 电子装联
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 学术论坛
• 页码范围: 208-208
• 页数: 1页
• 分类号: TN99
• 字数: 1713字
• 语种: 中文

摘要

现代芯片封装技术更迭迅速，快速推动电子装联主流SMT迎来后SMT时代。以目前所有的电子装联技术和相应装备能力来说，部分电子元器件的组装和应用已经超越其极限，越来越不能满足电子装联的技术要求。本文针对目前现代电子装联的迅猛发展形势，综述了具有良好前景的电子装联发展技术和技术水平，为电子装联技术发展做出了指导。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邵林林	中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所	1	3	1.0	1.0