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浅谈现代电子装联工艺技术的发展走向
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摘要：
现代芯片封装技术更迭频繁,推进了电子装联主流SMT迎接后SMT时代的进程.对于部分电子元器件组装应用而言,现阶段电子装联技术及其装备能力难以适应电子装联技术的需求.本文通过分析现阶段现代电子装联的发展走向,对其良好的发展态势以及目前达到的技术水平进行阐述,供相关人员以参考.
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现代芯片
SMT
电子装联
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现代电子信息技术
计算机技术
融合型技术
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现代电力电子器件的发展
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研究主题发展历程
节点文献
电子装联
SMT$$$现代芯片
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研究来源
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期刊影响力
中国科技投资
主办单位：
中国信息协会
出版周期：
旬刊
ISSN：
1673-5811
CN：
11-5441/N
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
82-979
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
55421
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154
总被引数（次）
22852
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