基于超声波C扫描的SUS304不锈钢板点焊接头质量分析

• 作者: 何晓聪 孙鑫宇 张龙 曾凯 邢保英
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 点焊 超声波C扫描 拉伸—剪切试验 焊核直径 焊接缺陷
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 测试分析
• 页码范围: 71-75
• 页数: 5页
• 分类号: TG115.28
• 字数: 3193字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2016.02.016

摘要

利用超声波水浸聚焦入射法对1 mm厚的SUS304奥氏体不锈钢板点焊接头进行超声C扫描成像检测;研究了不同焊接工艺参数下获得点焊接头的超声波C扫描图像特征,据此分析了接头的焊核直径,并与焊核切口端面尺寸进行了比较;对点焊接头进行了拉伸—剪切试验,测试了接头的力学性能.结果表明:超声波水浸聚焦入射法能够观测出点焊焊核直径,并能有效地观测出焊核内部形貌特征.当焊接电流为定值(4kA),供给压力为0.15 MPa时,接头出现飞溅、焊穿等缺陷,并且在超声波C扫描图像中能够清晰地反映出来;当供给压力为0.45 MPa时,虽然点焊焊核直径增大,且未出现焊接缺陷,但是过大的供给压力导致接头厚度变小,影响了接头抗拉强度.当供给压力为定值(0.4 MPa),焊接电流为9 kA时,在C扫描图像上同样反映出飞溅、焊穿等典型的焊接缺陷,此时接头的失效载荷及能量吸收值急剧下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何晓聪	昆明理工大学机电工程学院	232	477	10.0	13.0
2	邢保英	昆明理工大学机电工程学院	80	211	8.0	11.0
3	曾凯	昆明理工大学机电工程学院	98	242	9.0	12.0
4	孙鑫宇	昆明理工大学机电工程学院	16	34	4.0	5.0
5	张龙	昆明理工大学机电工程学院	22	37	4.0	5.0