载人飞船仪表板的热仿真分析

• 作者: 孙亮 王克成 马聪
• 来源期刊: 真空与低温
• 学科: 航空航天
• 关键词: 航天器产品 热仿真 仪表板 电子设备 PCB板
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 研 究 报 告
• 页码范围: 90-94
• 页数: 5页
• 分类号: V441
• 字数: 2638字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7086.2016.02.006

摘要

航天器产品热设计的对象是电子产品整机，将宇宙空间作为热沉，有效将热量排放到外空间是航天器热设计的主要任务。而对于舱内电子产品热设计任务主要是将元器件的热功耗有效传递给底板、设备外壳及舱壁上，确保元器件在允许的工作温度范围内可靠的工作。运用有限元分析软件FloTHERM，对航天电子产品设计阶段进行热仿真，对其热控方案进行调整和优化，实现电子元器件能够安全、可靠的工作。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王克成	兰州空间技术物理研究所真空技术与物理重点试验室	8	17	2.0	4.0
2	孙亮	兰州空间技术物理研究所真空技术与物理重点试验室	6	2	1.0	1.0
3	马聪	兰州空间技术物理研究所真空技术与物理重点试验室	3	2	1.0	1.0