固溶处理温度对GH536合金箔材显微组织和力学性能影响规律研究

• 作者: 傅祖明 安宁 张永跃 李振瑞 牛永吉
• 来源期刊: 金属材料研究
• 学科: 工学
• 关键词: 固溶处理 合金箔材 碳化物 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: jsclyj,（2）
• 页码范围: 32-36
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.15

摘要

利用热力学模拟软件计算了温度和碳化物形成元素含量对GH536合金中碳化物析出量的影响规律。同时对经不同温度固溶处理后的合金箔材的显微组织和力学性能进行了研究。热力学模拟结果表明：C含量的增加显著地提高了碳化物的析出含量；随着温度升高，碳化物含量减少。实验结果较好地验证了热力学模拟结果即：随固溶处理温度升高，MsC碳化物逐渐回溶，箔材强度降低，塑性提高。合金箔材经1150~C固溶处理后能够获得较好的综合性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安宁		36	2	1.0	1.0
2	李振瑞		26	25	1.0	5.0
3	张永跃		5	0	0.0	0.0
4	牛永吉		55	50	3.0	7.0
5	傅祖明		11	2	1.0	1.0