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电子产品可靠性与环境试验期刊
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热真空试验标准与方法分析
热真空试验标准与方法分析
作者:
刘中华
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
航天产品
热真空试验
试验标准
试验方法
摘要:
热真空试验是针对航天产品特有的试验项目,其一般参照相应的试验标准和方法进行.但是,如果标准中规定的试验条件过松,则有可能达不到检测产品的真实性能的目的;如果试验条件过严,则又可能导致过试验现象,影响产品的性能.因此,对航天产品热真空试验的相关标准进行了对比分析,以期对该试验项目相关标准的正确选择和应用提供一定的参考.
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文献信息
篇名
热真空试验标准与方法分析
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
航天产品
热真空试验
试验标准
试验方法
年,卷(期)
2016,(4)
所属期刊栏目
标准研究
研究方向
页码范围
16-20
页数
5页
分类号
T-65
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2016.04.001
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘中华
中国电子科技集团公司第十三研究所
5
20
3.0
4.0
传播情况
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(/次)
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版权信息
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节点文献
航天产品
热真空试验
试验标准
试验方法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2841
总下载数(次)
0
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