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分步还原法制备电子浆料用球形银粉及其形貌与粒径
分步还原法制备电子浆料用球形银粉及其形貌与粒径
作者:
周健
李碧渊
王晓庆
甘卫平
黎应芬
原文服务方:
粉末冶金材料科学与工程
分步还原
抗坏血酸
球形银粉
化学还原
摘要:
采用分步还原法制备银粉,即以硝酸银为银源,硼氢化钠为还原剂制备出晶种,然后还原硝酸银制备银粉,通过扫描电镜(SEM)和X射线衍射分析,研究还原剂的种类、晶种数量、溶液体系中还原剂的浓度及硝酸银浓度对银粉形貌和粒径的影响.结果表明:采用强还原剂制备的银粉团聚严重,粒径不均匀;当体系中还原剂浓度太小(0.05 mol/L)或太大(0.25 mol/L)时,银粉粒径很小,团聚严重;当加入的晶种数量较少时(1 mL),银粉粒径不均匀,而当晶种数量较大(3 mL)时,银粉粒径很小,团聚严重;随硝酸银的浓度从0.05 mol/L增加到0.20 mol/L,银粉粒径先增大后减小.采用还原性较弱的抗坏血酸为还原剂,晶种体积为2 mL,体系中C6H8O6和AgNO3的浓度均为0.15 mol/L时,制备出表面光滑、分散性较好、粒径均匀、粒度为1.5μm的球形银粉.
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文献信息
篇名
分步还原法制备电子浆料用球形银粉及其形貌与粒径
来源期刊
粉末冶金材料科学与工程
学科
关键词
分步还原
抗坏血酸
球形银粉
化学还原
年,卷(期)
2016,(1)
所属期刊栏目
工艺技术
研究方向
页码范围
109-115
页数
7页
分类号
TF123.7+3
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
周健
中南大学材料科学与工程学院
56
595
15.0
22.0
2
甘卫平
中南大学材料科学与工程学院
94
1388
18.0
32.0
3
李碧渊
中南大学材料科学与工程学院
1
4
1.0
1.0
4
黎应芬
中南大学材料科学与工程学院
10
46
4.0
6.0
5
王晓庆
中南大学材料科学与工程学院
4
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抗坏血酸
球形银粉
化学还原
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
粉末冶金材料科学与工程
主办单位:
中南大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1673-0224
CN:
43-1448/TF
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1996-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1992
总下载数(次)
0
总被引数(次)
12768
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