石墨烯/银复合材料修饰碳糊电极循环伏安法测定铜离子

• 作者: 侯国忠 戴虹 焦晨旭 王磊
• 来源期刊: 四川化工
• 关键词: 石墨烯/银复合材料 化学修饰碳糊电极 循环伏安法 铜(Ⅱ)
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 分析与测试
• 页码范围: 25-29
• 页数: 5页
• 字数: 2623字
• 语种: 中文

摘要

用石墨烯/银复合材料(rGO/Ag)修饰碳糊电极,采用循环伏安法在pH值=7.00的磷酸缓冲溶液(PBS)中测定铜离子(Cu2+).研究rGO/Ag修饰碳糊电极在不同条件对Cu2+电化学测定的影响.实验表明,以比例为0.005∶0.5的石墨烯/银复合材料(石墨烯∶银=0.075∶1.5)与石墨粉制作电极,在pH值=7.00的PBS缓冲溶液,扫描范围为1.4V～0.4V,扫描速率为100mV·S-1进行循环伏安测定时,得到最佳实验条件;峰电流与Cu2+浓度在1.0×10-8mol·L-1～3.5×10·7mol· L-1范围内呈良好的线性关系,线性方程为y=0.44156+0.13936x,相关系数为0.9955,检出限为3.6×10-7mol·L-1;连续测定20天,修饰碳糊电极具有良好的稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	焦晨旭	中北大学理学院	29	114	6.0	9.0
2	戴虹	中北大学理学院	7	19	3.0	4.0
3	王磊	中北大学理学院	15	34	3.0	5.0
4	侯国忠	中北大学理学院	4	0	0.0	0.0