基于田口试验设计的电镀工艺参数优化

• 作者: 刘义君 刘明辉 周洁 庞月婵 郑春雷 郭恒晖
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 田口试验设计 电镀工艺 因果图 Minitab 17
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺与应用
• 页码范围: 46-50
• 页数: 5页
• 分类号: TB491
• 字数: 3514字
• 语种: 中文

摘要

电镀膜层厚度是评估电镀质量的重要指标,其受多种因素的影响,由于实际情况的复杂性,导致这些影响因素与膜层厚度呈现出不确定的相关关系.针对这一现象,结合Minitab 17软件平台,本文给出了一种基于田口试验设计的电镀工艺参数优化方法.首先,通过因果图分析确定影响膜层厚度较大的可控因素.其次,利用田口试验设计方法,以最少的试验次数推导出各可控因素对膜层厚度的影响程度,得出控制因素的最佳水平组合.最后,将优化结果应用于两组试验,结果证明,在不增加成本的前提下,采用优化后的电镀工艺参数,可以提高电镀膜层厚度的合格率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘义君		3	3	1.0	1.0
2	郭恒晖		2	3	1.0	1.0
3	郑春雷		1	3	1.0	1.0
4	周洁		2	3	1.0	1.0
5	刘明辉		2	3	1.0	1.0
6	庞月婵		1	3	1.0	1.0