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真空电子技术2016年第5期出版文献
出版文献量（篇）
2372
总下载数（次）
7
总被引数（次）
8712
真空电子技术
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Vacuum Electronics
影响因子
0.1767
本刊1959年创刊，现为双月刊，国内外公开发行。是真空电子专业协会会刊，电真空情报网网刊，中国真空电子技术领域唯一的综合技术类刊物。设有专家论坛、研究报告、研究与设计、新技术、技术交流、工艺与应用、综述等栏目。主要刊登的是真空微波器件、离子器件真空开关器件等真空电子器件；CPT、CDT、PDP等显示器件和光电器件；照明光源；真空获得、测量、控制；气体分析；表面技术；电子材料及特殊工艺等方面的...
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主办单位：
北京真空电子技术研究所
期刊荣誉：
编辑质量奖
ISSN：
1002-8935
CN：
11-2485/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100015
地址：
出版文献量（篇）
2372
总下载数（次）
7
总被引数（次）
8712
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 本研究利用大电流高密度等离子体溅射沉积技术,在Al2O3和AlN陶瓷板的表面沉积不同的过渡层和铜层,经电镀将真空溅射铜层进行加厚,实现陶瓷基板金属化.通过界面结合强度测试,分析了不同过渡层对...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 采用高纯Si粉作为起始原料,通过流延成型、氮化和气压烧结工艺制备高导热氮化硅陶瓷基片.通过优化分散剂、粘结剂和塑性剂的含量以及流延工艺过程,制备出厚度可控的Si膜.进一步氮化得到微结构均匀的...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 系统级封装技术能够将不同类型的元件通过不同的技术混载于同一封装之内,是实现集成微系统封装的重要技术,在航空航天、生命科学等领域中有广阔的应用前景.陶瓷基板材料是系统级封装技术的基础材料之一....
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4. 氮化铝陶瓷烧结和显微结构刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 本文从理论上分析,烧结助剂及其显微结构会强烈影响AlN陶瓷的热导率性能.根据鲍林元素的“负电性”概念,计算得出Y2O3,Al2O3和AlN的离子键比例分别为76％,63％和47％.文中认为:...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 氮化铝(AlN)陶瓷具有优良的综合性能,在微电子和微波真空管等电子工业领域中有广泛的应用.以Mo、Mn、MnO、Al2O3、SiO2和CaO等(粒径＜10μm)为原料,在氧化之后的AlN陶瓷...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 以BaO-MgO-Y2O3为烧结助剂,采用热压烧结工艺在1850℃制备了SiC-AlN复相陶瓷.研究了不同助剂的含量对复相陶瓷致密性与导热性能的影响.结果表明:适量的烧结助剂能够对SiC-A...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 以Y2O3(5％)(质量比)和TiO2为添加剂,采用无压烧结工艺在1900℃、N2气氛下原位法制备了AlN-TiN复相陶瓷,研究了不同TiO2含量对复相陶瓷物相组成、致密性和导热性能的影响....
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 以氧化铍、碳化硅为原料,采用热压烧结工艺,在1800～1900℃,氮气气氛下制备BeO-SiC复合材料.采用网络分析以及激光热导仪等检测仪器,研究了热压烧结制备的材料的微波衰减性能及导热性能...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 采用固相法合成了0.6ZrO2-0.4(Zn1/3Nb2/3) O2-xSnO2-yTiO2系列微波介质陶瓷(0.6+0.4+x+y=2),研究了该体系陶瓷材料组成、微观结构和微波介电性能....
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 采用Zn2+对0.85MgTiO3-0.15Ca0.6La0.8/3TiO3陶瓷进行A位取代,研究了Zn2+取代对其结构与性能的影响规律.实验结果表明:少量Zn2+的取代没有改变陶瓷的物相组...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 采用溶液燃烧合成-氢气还原法制备了稀土氧化物掺杂钨阴极纳米粉末.研究了前驱体制备的反应过程及产物形貌、物相.结果表明:所制备的前驱体为W18O49,为短棒与颗粒复合形貌.还原后的稀土氧化物掺...
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12. 金属注射成形制备多孔钨阴极基底刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 采用金属粉末注射成形技术成功制得了尺寸精度高表面质量好以及具有优良孔隙特性的纯钨.利用扫描电镜表征其断口形貌,利用压汞法分析了阴极的孔隙特性.研究表明,经1900℃烧结180 min后开孔孔...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 本文采用热压烧结的工艺方法制备出TiO2衰减瓷,并用Mo-Mn法+电镀Ni的工艺流程对其实现金属化,实现与无氧铜的牢固焊接,并使谐振腔的Q值满足设计要求,已成功应用于某大功率速调管.
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14. 高纯氧化铝陶瓷的制备工艺研究刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 本文通过对高纯氧化铝陶瓷制备工艺进行研究,对制备的陶瓷件体积密度、气孔率、微观组织进行测试.研究结果表明,通过对粉体制备、压制、烧结工艺进行控制,能够实现高纯氧化铝陶瓷的制备,该陶瓷具有优良...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 非氧化物陶瓷的优良特性确立了在高新技术领域的广泛应用地位.非氧化物陶瓷在高新技术领域的应用,往往需要与金属接合.本文简述了不同接合工艺对热处理设备的技术要求,并详细介绍了用于非氧化物陶瓷-非...
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16. Ka波段800W耦合腔行波管研制刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 本文主要介绍了Ka波段800W耦合腔行波管的设计与研制,测试表明在等激励条件下,900MHz带宽内脉冲输出功率达到800W以上,带内总效率超过30％.
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17. 速调管用铜铁复合材料焊接工艺探索刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 复合材料已经较为普遍地应用于速调管和行波管中,其中铜-铁复合材料主要用作速调管的磁屏部件.大面积铜-铁材料的焊接一直是速调管的工艺难点.课题组对不同的焊接方法进行了尝试,包括氢炉钎焊、压力扩...
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18. 真空扩散焊炉压头的设计和压力试验刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 压头是真空扩散焊炉中的核心组件,压头的设计至关重要.本文对压头的选材、结构设计和应力校核等作了介绍,并对压头平行度的调整和试验方法做了详细的介绍.测试结果表明,压头选材和设计合理,压头结构从...
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19. 信息动态刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要：
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 本文通过对航天五院西安分院研制的国产化连续波空间行波管放大器在轨工作时间和失效数统计,分析计算了产品在不同置信度下平均失效间隔时间、故障率以及可靠度,为国产空间行波管放大器的后续上星应用提供...
真空电子技术基本信息
| 刊名 | 真空电子技术 | 主编 | 廖复疆 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 北京真空电子技术研究所 | 主管单位 | 工业和信息化部 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1002-8935 | CN | 11-2485/TN |
| 邮编 | 100015 | 电子邮箱 | VETECH@163.com |
| 电话 | 010-84352012 | 网址 | |
| 地址 | 北京749信箱7分箱 |
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