直接覆铜陶瓷板界面及其高温行为研究

• 作者: 庞晓露 张珊珊 李中正 李磊 杨会生 颜鲁春 高克玮
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 直接镀铜 陶瓷基板 陶瓷金属化
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 电子材料和封接、封装专辑
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TB756
• 字数: 2983字
• 语种: 中文

摘要

本研究利用大电流高密度等离子体溅射沉积技术,在Al2O3和AlN陶瓷板的表面沉积不同的过渡层和铜层,经电镀将真空溅射铜层进行加厚,实现陶瓷基板金属化.通过界面结合强度测试,分析了不同过渡层对界面结合强度的影响;利用SEM、DTA、XRD等研究了直接覆铜陶瓷板截面形貌及在高温退火后的界面行为.结果表明,与无过渡层和AlOx过渡层相比Cr、Ti可大幅度提高界面粘附强度,在550℃退火后Cr和Ti在界面处和铜层发生合金化作用,甚至生成金属间化合物,Cr和Ti元素与Al2O3和AlN基体以及铜层具有强的相互作用,过渡层的引入可大幅度提高覆铜层和陶瓷的结合强度,从而有效提高陶瓷覆铜板的使用可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高克玮		110	613	13.0	19.0
2	庞晓露		27	38	3.0	4.0
3	杨会生		21	118	6.0	10.0
4	颜鲁春		7	15	3.0	3.0
5	张珊珊		2	4	1.0	2.0
6	李磊		1	3	1.0	1.0
7	李中正		1	3	1.0	1.0