应用湿法压膜提升线路合格率

• 作者: 何艳球 张永谋 施世坤 漆海波 王平
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 湿压 干膜 填充能力
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 图形形成
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 1634字
• 语种: 中文

摘要

文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析，分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力，保证了高效的品质及提升生产效率。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	施世坤		2	0	0.0	0.0
2	张永谋		3	0	0.0	0.0
3	王平		1	0	0.0	0.0
4	漆海波		1	0	0.0	0.0
5	何艳球		1	0	0.0	0.0