手机背板用氧化锆陶瓷流延片烧结工艺研究

• 作者: 巩俐 杜聪 林寒月 谢光远 赵芃 黄咸波
• 来源期刊: 材料科学
• 学科: 工学
• 关键词: 氧化锆陶瓷 手机背板 装炉方式 整平处理
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 页码范围: 442-448
• 页数: 7页
• 分类号: TQ174

摘要

本文比较分析了作为手机背板的氧化锆流延基片烧结过程中的变形与自由平放、压重、腾空三种装炉方式之间的关系,探究了用于平复氧化锆手机背板翘曲的整平处理工艺。结果表明压重装炉方式和腾空装炉方式可用于限制在作为手机背板的氧化锆流延基片烧结过程中的变形,其中压重装炉方式不适合大面积薄片流延基片的烧结;采用腾空装炉方式烧结的氧化锆流延基片,经过在1400℃保温4小时的整平处理,可以得到较为平整的手机背板。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢光远	武汉科技大学青山校区	34	97	7.0	8.0
2	赵芃	武汉科技大学青山校区	3	2	1.0	1.0
3	巩俐	武汉科技大学青山校区	2	0	0.0	0.0
4	黄咸波	武汉科技大学青山校区	3	0	0.0	0.0
5	林寒月	武汉科技大学青山校区	1	0	0.0	0.0
6	杜聪	武汉科技大学青山校区	1	0	0.0	0.0