基于脉冲涡流热成像的金属材料缺陷检测仿真

• 作者: 孙前来 孙志毅 崔赟 谢嘉麟 闫晓梅
• 来源期刊: 无损检测
• 学科: 工学
• 关键词: 脉冲涡流加热 COMSOL 软件 激励频率 金属材料
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 科研成果与学术交流
• 页码范围: 41-46
• 页数: 6页
• 分类号: TG115.28
• 字数: 3902字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11973/wsjc201603011

摘要

根据脉冲涡流检测过程所涉及的涡流场和温度场理论，利用 COMSOL4．4多物理仿真软件对金属铝材料进行缺陷检测仿真.分析了带有缺陷的铝材料表面的涡流和温度分布状况以及相关机理；并通过改变激励频率，观察不同激励频率下材料表面的温度分布变化，得出了激励频率对脉冲涡流加热的影响，从而选取合适的激励频率对金属材料进行加热检测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙志毅	太原科技大学电子信息工程学院	72	344	10.0	15.0
2	孙前来	太原科技大学电子信息工程学院	14	21	3.0	4.0
3	闫晓梅	太原科技大学电子信息工程学院	13	40	4.0	6.0
4	谢嘉麟	太原科技大学电子信息工程学院	2	4	1.0	2.0
5	崔赟	太原科技大学电子信息工程学院	3	4	1.0	2.0