石墨粉表面无敏化、活化镀铜工艺

• 作者: 刘斯玮 庞咏 李周 杨子奇 肖柱
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 石墨粉 表面 化学镀铜 敏化 活化
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 395-401
• 页数: 7页
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文

摘要

探究一种无敏化和活化过程的石墨粉化学镀铜新工艺。研究石墨粉分别在酒石酸钾钠单络合剂、EDTA·Na2单络合剂、酒石酸钾钠和EDTA·Na2的双络合剂3种镀液配方中的化学镀铜行为，以及温度对镀层外观、镀覆速率、镀覆前后质量增加率的影响，并采用 SEM 分析方法表征施镀前后的石墨粉微观形貌。结果表明：石墨粉无敏化、活化处理条件下，可镀覆上完整的铜层。施镀反应在镀液pH值为12.5，甲醛浓度为35 mL/L条件下进行。镀覆温度为75℃，络合剂配方选择在乙二胺四乙酸二钠浓度c(EDTA·Na2)为30 g/L时，镀覆速率1.32 g/h，镀覆效果最佳。镀覆后的石墨粉外观呈玫红色，且镀层连续致密。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李周	中南大学材料科学与工程学院	138	1258	18.0	27.0
2	肖柱	中南大学材料科学与工程学院	30	92	5.0	8.0
3	杨子奇	中南大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0
4	庞咏	中南大学材料科学与工程学院	3	14	2.0	3.0
5	刘斯玮	中南大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0