石墨/紫铜间接钎焊接头的界面组织及力学性能

• 作者: 付伟 冯吉才 宋晓国 柴鉴航 王国栋 龙隆
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属化 石墨 紫铜 间接钎焊
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 页码范围: 734-740
• 页数: 7页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2015.00502

摘要

在950℃,30 min条件下,采用含活性元素Ti的Sn0.3Ag0.7Cu-xTi (x=l.0,1.2,1.4,1.6,1.8,质量分数,％)金属粉末对石墨进行反应金属化,然后用Sn0.3Ag0.7Cu钎料在真空条件下实现了紫铜和石墨的间接钎焊.钎焊接头的典型界面结构为:紫铜/Cu3Sn/Cu6Sn5/β-Sn/TiC/石墨.在反应金属化过程中金属化粉末中的Ti起到重要作用,而Ti含量对钎焊接头的界面组织和抗剪强度没有影响.随着钎焊温度升高,紫铜中越来越多的Cu溶解到液相钎料中反应生成Cu-Sn化合物,接头的抗剪强度有一定程度的提高.断口分析表明:接头主要在-Sn层中断裂,并呈现韧性断裂.当Cu-Sn化合物充满整个钎缝(600℃),接头强度大幅提高,达到30 MPa,接头在石墨母材完全断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯吉才		336	5378	36.0	55.0
2	王国栋		4	55	2.0	4.0
3	宋晓国		22	44	4.0	6.0
4	付伟		2	10	1.0	2.0
5	龙隆		1	0	0.0	0.0
6	柴鉴航		1	0	0.0	0.0