陶瓷绝缘子封装外壳的引线短路快速测试方案的研究与应用

• 作者: 李凯亮 金鑫
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷绝缘子封装外壳 引线短路 快速测试 工装
• 年，卷（期）: hhwdzjs_2016,（4）
• 页码范围: 61-67
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金鑫		13	83	4.0	9.0
2	李凯亮		3	0	0.0	0.0