基板散热作用对电弧堆焊成形中熔宽调控的影响

• 作者: 杨春利 林三宝 柏久阳 范成磊
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 堆焊成形 散热条件 熔宽
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 页码范围: 115-119
• 分类号: TG444+.2
• 语种: 中文

摘要

文中首先进行单道多层堆焊试验,得到不同厚度基板条件下的20层薄壁堆焊结构,发现薄壁结构都能在距基板7.30 mm高度以内进入熔宽稳定区域,且稳定后熔宽与基板厚度无关.结果表明,基板散热在不同高度的作用效果的不同是造成基板附近焊道熔宽产生变化的主要因素.采用三种策略对基板附近焊道熔宽进行调控并对结果进行方差分析,最佳调控策略可以使各基板条件下的方差都控制在0.24以内,其中6 mm板厚下可控制在0.02以内.根据参数调控曲线可知,基板对不同高度焊道熔宽的作用效果呈凹型曲线分布,且曲率随基板厚度的增加而增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨春利	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	119	2264	29.0	42.0
2	林三宝	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	144	2661	30.0	45.0
3	范成磊	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	74	861	17.0	25.0
4	柏久阳	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	9	186	8.0	9.0