烧结机料层厚度检测技术现状及发展趋势

• 作者: 孙英 李宗平 王付其 邱立运 高飞
• 来源期刊: 烧结球团
• 学科: 工学
• 关键词: 烧结机 层厚检测 图像处理 软测量
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 烧结
• 页码范围: 26-30,58
• 分类号: TF046.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.13403/j.sjqt.2016.06.072

摘要

本文介绍了国内外烧结机台车层厚检测的各种技术及装置应用现状,并主要对雷达法(或激光、超声波法)、机械装置法、图像处理法、软测量方法等的应用优缺点进行了分析,最后提出层厚检测需满足数据及时准确、安装维护方便、运行稳定可靠且测点分布全面的进一步要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱立运		20	30	3.0	5.0
5	李宗平		10	24	3.0	4.0
7	孙英		9	24	3.0	4.0
11	高飞		1	0	0.0	0.0
14	王付其		2	3	1.0	1.0