纳米铜导电墨水涂覆后的烧结工艺研究

• 作者: 刘文平 卢安军 张振军 林峰 秦海青 雷晓旭
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 关键词: 纳米铜粉 导电墨水 柔性基材 烧结
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 295-299
• 页数: 5页
• 字数: 2232字
• 语种: 中文

摘要

通过高频感应等离子体蒸发凝聚法制备纳米铜粉,分散于有机载体中制备成纳米铜墨水.研究表明:制备的纳米铜粉球形度高,结晶性好,钝化处理以后表面形成含Cu2O的钝化膜.墨水成膜以后在250～400℃烧结,膜层可获得优异的导电性.烧结时间对导电性的影响不大,烧结温度越高,导电性越好.经400℃烧结,大部分纳米铜粉熔化,形成面接触导电,烧结60 min,方阻为46.2 mΩ/□.