高密度等离子体淀积工艺对颗粒度的影响

• 作者: 李洪芹 顾梅梅
• 来源期刊: 上海工程技术大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度等离子体 化学气相淀积 淀积工艺 颗粒度
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 材料与生态化工
• 页码范围: 122-127
• 页数: 6页
• 分类号: TM23
• 字数: 4875字
• 语种: 中文

摘要

高密度等离子体(High Density Plasma,HDP)淀积工艺具有卓越的沟槽填充性能,广泛应用于深亚微米及更先进的集成电路制造的关键工艺环节.由于其淀积与溅射相结合的工艺特点,HDP中颗粒水平直接影响器件量产的良率与可靠性,是HDP工艺中的最大问题.针对集成电路量产工艺中频繁出现的HDP颗粒问题,通过分析HDP淀积颗粒成分,发现其中含有非反应气体成分氟(F)和铝(Al).利用等离子体中的氧离子修复工艺设备的腔室穹顶,降低由于预淀积薄膜黏附不足而造成剥离性颗粒;研发出氧气(O2)钝化工艺,应用于硅片淀积间隙的腔室原位清洗工艺;通过实验设计,分析和优化O2钝化的具体工艺条件.研究表明,将优化后的带有O2钝化的原位清洗工艺方案应用于集成电路实际量产制造,HDP工艺的颗粒水平整体降低50％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李洪芹	上海工程技术大学电子电气工程学院	21	14	2.0	3.0
2	顾梅梅		1	1	1.0	1.0