新方法可将不同材料集成于单一芯片层

• 来源期刊: 光学精密机械
• 学科: 工学
• 关键词: 材料 片层 集成 芯片制造技术 美国麻省理工学院 通用计算机 研究人员 二硫化钼
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 15-16
• 页数: 2页
• 分类号: TQ333.99

摘要

以前，只有晶格非常匹配的材料能被整合在一个芯片层上。据美国麻省理工学院（MIT）网站报道，该校研究人员开发了一种全新的芯片制造技术，可将两种晶格大小非常不一致的材料——二硫化钼和石墨烯集成在一层上，制造出通用计算机所需的电路元件芯片。最新研究或有助于功能更强大计算机的研制。