薄壁铜件镍镀层返黑点原因分析与工艺优化

• 作者: 吴志勇 唐作琴 杜东兴 邓三平 韩彦彬
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 薄壁铜件 电镀镍 返黑点 耐蚀 工艺优化
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 生产实践
• 页码范围: 29-31,36
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 1671字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2016.12.006

摘要

针对薄壁铜件电镀镍后存放一段时间出现的镍镀层表面返黑点问题,利用优化电镀工装、优化电镀工艺流程等对镀镍工艺进行优化.采用盐雾腐蚀试验、孔隙率测试以及环境试验等方法对镀镍层性能进行评价.研究结果表明,工装优化后的镀层厚度均匀性有所提高,有利于提高生产效率和镀层质量;工艺优化后的镀镍层孔隙率明显降低、耐蚀性能明显提升,无返黑点现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴志勇	中国工程物理研究院机械制造工艺研究所	10	9	2.0	2.0
2	邓三平	中国工程物理研究院机械制造工艺研究所	2	0	0.0	0.0
3	唐作琴	中国工程物理研究院机械制造工艺研究所	4	4	2.0	2.0
4	杜东兴	中国工程物理研究院机械制造工艺研究所	3	0	0.0	0.0
5	韩彦彬	中国工程物理研究院机械制造工艺研究所	1	0	0.0	0.0