低温ECAP挤压Cu-Zn合金微观组织与力学性能研究

• 作者: 杜庆柏 胡静 荀永德 魏伟 魏坤霞
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Zn合金 低温ECAP 纳米孪晶 晶粒细化
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 26-30
• 页数: 5页
• 分类号: TG379|TG146.1+1
• 语种: 中文
• DOI: 10.14158/j.cnki.1001-3814.2016.03.007

摘要

采用金相显微镜、透射电镜、X射线衍射及拉伸测试方法,研究了低温等通道(ECAp-LT)变形Cu-Zn合金微观组织与力学性能的变化规律.结果表明:Cu-Zn合金经低温ECAP挤压后,形成了纳米孪晶.随着层错能的降低,平均晶粒尺寸逐渐减小(～200 nm),纳米孪晶密度增大;显微硬度、屈服强度和抗拉强度逐渐提高,均匀伸长率呈现增大趋势.屈服强度与晶粒尺寸的关系符合典型的Hall-Petch方程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡静		62	204	7.0	10.0
2	魏坤霞		18	37	4.0	4.0
3	魏伟		14	30	3.0	4.0
4	杜庆柏		21	48	4.0	4.0
5	荀永德		1	0	0.0	0.0