ECAP法制备细晶ZK60镁合金的微观组织与力学性能

• 作者: 何运斌 刘晓艳 李文斌 潘清林
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 等通道转角挤压(ECAP) ZK60镁合金 动态回复和再结晶 显微组织
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺
• 页码范围: 32-38
• 分类号: TG146.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2011.06.007

摘要

利用等通道转角挤压法(ECAP)制备出了细晶ZK60合金,通过金相组织观察,拉伸性能测试,EBSD和透射电镜(TEM)研究了不同挤压温度和挤压道次对合金组织与性能的影响.结果表明:ZK60镁合金在210～240℃温度范围内进行ECAP挤压能获得较好的晶粒细化效果;在240℃进行ECAP挤压时,随着挤压道次的增加,合金晶粒得到明显的细化,经过4道次挤压后,合金晶粒可细化到2.8μm;但是超过4道次后,合金的细化效果减慢;合金ECAP后的屈服强度与变形前相比降低,合金的伸长率经过多道次变形后得到明显提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李文斌	中南大学材料科学与工程学院	41	572	15.0	23.0
5	潘清林	中南大学材料科学与工程学院	106	993	18.0	25.0
9	何运斌	中南大学材料科学与工程学院	55	732	16.0	25.0
13	刘晓艳	中南大学材料科学与工程学院	62	583	14.0	21.0