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摘要:
研究了电解液pH值对Cu和Ru电偶腐蚀的影响,并对其控制机理进行深入的研究.选取H2O2作为Cu和Ru电化学电解液中的氧化剂和腐蚀剂,选用HCl和KOH溶液作为pH调节剂,采用动电位扫描这种电化学技术,表征金属铜钌表面的电化学反应.实验结果表明:在pH值低于7时,Ru在电解液中逐渐生成不溶的RuO2·2H2O和RuO3,Cu仅发生腐蚀反应.在Cu和Ru的电偶腐蚀中,Cu作为阳极而加速溶解,影响器件的可靠性.在pH值高于7时,Ru可生成可溶的过钌酸盐,Cu表面含有一层致密的氧化层.在Cu和Ru电偶腐蚀中,Ru作为阳极而加速溶解,Cu得到了保护.在pH值为9时,Cu和Ru的腐蚀电位差最小为5 mV,因此在弱碱性阻挡层抛光液中可减少Cu和Ru之间的腐蚀电位差,有效抑制Cu和Ru之间电偶腐蚀现象的产生.
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文献信息
篇名 H2O2基电解液的pH值对铜钌电偶腐蚀的影响
来源期刊 微纳电子技术 学科 工学
关键词 电化学 电偶腐蚀 pH
年,卷(期) 2016,(12) 所属期刊栏目 加工、测量与设备
研究方向 页码范围 828-832,837
页数 分类号 TN305.2
字数 语种 中文
DOI 10.13250/j.cnki.wndz.2016.12.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘玉岭 河北工业大学电子信息工程学院 263 1540 17.0 22.0
2 周建伟 河北工业大学电子信息工程学院 40 197 8.0 11.0
3 王辰伟 河北工业大学电子信息工程学院 80 287 8.0 10.0
4 郑环 河北工业大学电子信息工程学院 3 15 2.0 3.0
5 张乐 河北工业大学电子信息工程学院 1 3 1.0 1.0
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