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摘要:
为了实现表面贴片技术(SMT)模板的高精度自动光学检测,提出了一种检测系统及对应的误差校正方法,提高了系统的检测精度;该方法首先由激光跟踪仪测量CCD相机的位置误差,之后采用移动最小二乘法拟合误差曲面,从而可对CCD相机的任意位置进行校正误差,并与样条插值法进行对比证明了本方法的优点;而系统在检测前需对SMT模板进行定位,每次的定位误差均不同,该误差由SMT模板的Mark点得出,并根据所求得的误差值经过齐次坐标变换从而校正SMT模板的定位误差;经实验验证系统在经过误差校正后对SMT模板上通孔的测量误差在0.032 mm以内,满足SMT模板的检测要求;故该系统可快速、精确、非接触地检测SMT模板,可有效提高PCB板的质量.
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文献信息
篇名 SMT模板检测系统及误差校正方法
来源期刊 电子测量与仪器学报 学科 工学
关键词 SMT模板 移动最小二乘法 误差曲面 定位误差 齐次坐标变换
年,卷(期) 2016,(10) 所属期刊栏目 学术论文
研究方向 页码范围 1468-1474
页数 7页 分类号 TN929.52
字数 3003字 语种 中文
DOI 10.13382/j.jemi.2016.10.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 戴士杰 河北工业大学机械工程学院 73 455 12.0 18.0
2 刘今越 河北工业大学机械工程学院 39 197 9.0 13.0
3 刘秀丽 河北工业大学机械工程学院 4 25 3.0 4.0
4 李洋 河北工业大学机械工程学院 13 50 4.0 6.0
5 郭志红 河北工业大学机械工程学院 7 45 4.0 6.0
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研究主题发展历程
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SMT模板
移动最小二乘法
误差曲面
定位误差
齐次坐标变换
研究起点
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电子测量与仪器学报
月刊
1000-7105
11-2488/TN
大16开
北京市东城区北河沿大街79号
80-403
1987
chi
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