VCP制程优化及设备对比探究

• 作者: 胡金平 钟俊昌
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 垂直连续电镀 镀铜均匀性变化率 镀铜厚度
• 年，卷（期）: 2016,（z1）
• 所属期刊栏目: 电镀与涂覆
• 页码范围: 127-138
• 页数: 12页
• 分类号: TN41
• 字数: 3664字
• 语种: 中文

摘要

在当前诸多公司引进了垂直连续电镀(简称VCP)电镀线的趋势下,本课题以不同VCP实际生产线情况为研究对象,通过试验对比及生产数据搜集,发现在优化液位高度、挂架间距、夹板深度后,使用合适的底屏、边屏高度,可有效改善垂直方向板件的电力线分布均匀性,减少电镀过程“边缘效应”的影响,从而提高镀层均匀性.通过设备差异对比分析,底屏及边屏分别移动3 mm和15 mm,对板底位置镀铜厚度与整板平均厚度值差会有约4％的影响.经过优化底屏、边屏高度后,配合我公司(贝加尔)药水,可将整板镀铜均匀性变化率(简称COV)值由7.96％优化至3.14％,甚至更低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡金平		2	0	0.0	0.0
2	钟俊昌		2	0	0.0	0.0