软脆铌酸锂晶体磨削的实验仿真研究

• 作者: 孔凡志 洪滔 胡天明 贡燕
• 来源期刊: 机电工程
• 学科: 工学
• 关键词: 铌酸锂 COMSOL Multiphysics 磨削 有限元仿真分析 断裂
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 机械、仪表技术
• 页码范围: 1071-1075
• 页数: 5页
• 分类号: TH14|TN305.1
• 字数: 4375字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4551.2016.09.007

摘要

针对铌酸锂晶片在磨削加工时经常发生断裂的问题,对晶片断裂的原因进行了理论分析,并从晶体学的角度分析发现断裂与实验采用的晶片晶体结构有关.提出了基于多物理场耦合软件COMSOL Multiphysics对铌酸锂晶片磨削加工仿真的方法,为模拟铌酸锂晶片磨削减薄过程,对比分析了7种不同厚度的铌酸锂晶片在磨削加工时的应力分布和变形情况,对有外加电载荷磨削加工情况也进行了耦合仿真.研究结果表明,未施加电场时铌酸锂晶片的变形量随着晶片减薄过程逐渐减小,当铌酸锂晶片减薄至80μm时,晶片的外围出现均匀分布的4个应力集中位置,容易导致晶片产生裂纹甚至破裂;铌酸锂晶片变形量因外加电载荷而减小,因此合理施加外电场能够有效减弱晶片的应力集中趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	洪滔	浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室	16	127	6.0	11.0
2	胡天明	浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室	1	0	0.0	0.0
3	孔凡志	浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室	14	97	7.0	9.0
4	贡燕	浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室	1	0	0.0	0.0