温度对铌酸锂晶片磨削减薄的影响

• 作者: 孔凡志 张丽慧 王扬渝 胡天明 贡燕 陈珍珍
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铌酸锂 磨削减薄 单晶 多晶 COMSOLMultiphysics
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 表面质量控制及检测
• 页码范围: 233-239
• 页数: 7页
• 分类号: TQ596
• 字数: 2311字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.07.038

摘要

目的 研究温度对铌酸锂晶片的磨削减薄影响.方法 利用恒温水浴装置对磨削减薄过程中的铌酸锂晶片进行温度控制,将铌酸锂晶片减薄至80μm,并将温度分别控制在室温25、45、60、75℃,所用设备为卧式减薄机,杯形砂轮的转速为200 r/min,工件进给量为0.002 mm/min.结果 SEM结果显示,铌酸锂晶片磨削后会有不同程度的断裂.利用TEM测试发现,温度为25℃时,铌酸锂晶片是单晶结构.温度为45℃时,内部既有单晶结构,也有多晶结构.随着温度的上升,铌酸锂晶片多晶结构的比重逐渐增大,单晶结构越来越少.因此,温度对改变铌酸锂晶体的内部结构有着十分重大的意义.利用仿真软件COMSOL Multiphysics中特有的压电模块及多场耦合功能对本实验研究对象进行模拟仿真,结果表明,随着温度的变化,铌酸锂晶片的变形位移逐渐增大,铌酸锂晶片所受到的应力也逐渐增大,且边缘部分应力最大.结论 温度会直接影响铌酸锂晶片的内部结构,甚至会导致断裂破损量的增大,所以在加工过程中,需要控制温度的变化,以避免温度的不良影响.