高速芯片、封装和印刷电路板的协同仿真

• 作者: 李可舟
• 来源期刊: 安全与电磁兼容
• 关键词: 芯片 封装 印刷电路板 协同仿真 电源噪声 信号完整性 电磁兼容 散热
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 电磁仿真
• 页码范围: 65-67,91
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

介绍了芯片、封装和印刷电路板(CPS)协同仿真的组成、应用流程和案例.通过使用CPS协同仿真,在芯片设计时能够生成代表真实工作状态下的芯片电源和信号模型,在系统协同仿真时,可以利用芯片的电源/信号模型,获得完整的电源/信号网络参数和电流电压特性,有助于充分考虑芯片对封装和印刷电路板的影响,全面改善系统的信号/电源完整性,电磁兼容和热性能.