微波介质陶瓷谐振器磁控溅射金属化

• 作者: 王德苗 金浩 魏淑萍
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 直流磁控溅射 介质谐振器 复合膜系 等离子清洗 Q值
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 689-693
• 分类号: TM283|TN929.52
• 语种: 中文
• DOI: 10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2016.05.001

摘要

微波介质陶瓷谐振器在无线通信基站中有广泛的应用,其品质因数(Q值)主要由材料的介质损耗和金属膜的电导损耗所决定的,传统丝印烧结的金属化膜损耗较大,已成为限制谐振器Q值的主要因素.本文采用直流磁控溅射对相对介电常数为45的微波介质陶瓷进行金属化处理,研究了不同的清洗工艺和复合膜系对介质谐振器性能的影响.实验结果表明,①表面精细打磨和等离子清洗工艺有利于提高膜层结合力,其中Cr/Cu/Ag复合膜系性能最佳,溅射金属化膜层结合力可达6.4MPa,优于丝印工艺的1.8MPa;②50～100nm厚度的过渡层金属Cr对Q值几乎无影响,因此可用Cr层提高结合力,且不会牺牲器件Q值;③溅射后器件的Q值最大可达到2673,明显优于丝印烧结工艺的2268.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金浩	浙江大学信息与电子工程学院	27	227	10.0	14.0
2	魏淑萍	浙江大学信息与电子工程学院	1	1	1.0	1.0