化学镀镍金板上锡不良问题的探讨

• 作者: 刘百岚 寻瑞平 张义兵 敖四超 钟宇玲
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 线路板 沉镍金 上锡不良 焊盘
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆
• 页码范围: 50-51,60
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1754字
• 语种: 中文

摘要

在沉镍金工艺中,受设备、环境以及人员等因素的影响,沉镍金板容易出现上锡不良等问题.利用X-Ra y、SEM、EDS等分析手段对沉金板上锡不良问题进行了分析探讨.结果发现:上锡不良焊盘位存在氧化、轻微镍层腐蚀与磷富集现象,致使焊点的机械强度下降,导致可焊性差,造成上锡不良.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	寻瑞平		32	19	3.0	3.0
2	敖四超		11	14	2.0	3.0
3	刘百岚		5	6	2.0	2.0
4	钟宇玲		7	8	2.0	2.0
5	张义兵		2	6	2.0	2.0