基于3D打印技术的挠性电子电路的快速成型工艺研究

• 作者: 单斌 史长春 董得超 陈蓉 高玉乐
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 三维打印 电子电路 导电银浆 多层电路
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 印制电子
• 页码范围: 5-8,23
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2476字
• 语种: 中文

摘要

3D打印技术是一项具有直接简便特性的快速成型技术,该技术在电子电路印刷方面具有广阔的前景.设计了一种集成导电银浆注射机构的3D打印机,利用该打印机成功在办公用纸上打印具有挠性特性的电子电路.对注射挤出参数和工艺过程进行了研究,并对电子电路的电阻率进行了测试,且弯曲性能良好.同时,还利用聚乳酸材料成功打印绝缘层,实现双层电子电路的打印.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈蓉		19	50	4.0	6.0
2	史长春		3	26	3.0	3.0
3	高玉乐		2	20	2.0	2.0
4	董得超		1	16	1.0	1.0