一种用于直接电镀的高分散黑孔液

• 作者: 余金 周仲承 杨盟辉 符飞燕 赵奇志
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 黑孔 直接电镀 纳米碳 印制电路板
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆
• 页码范围: 50-52
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2216字
• 语种: 中文

摘要

研究了用于印制电路板(PCB)直接电镀的碳导电处理液.通过测试观察离心时间,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果.发现非离子表面活性剂TX系列可以达到最好的分散效果.利用超声处理工艺对导电液分散效果发挥增强作用,并以此为基础制备了导电液.将该导电处理液应用于PCB的孔金属化,经过黑孔处理后进行直接电镀.孔铜镀层完整,铜层与基材间良好的结合力及可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周仲承		14	23	3.0	3.0
2	符飞燕		7	14	2.0	3.0
3	余金		4	4	1.0	2.0
4	杨盟辉		8	32	2.0	5.0
5	赵奇志		2	1	1.0	1.0